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硅片超精密磨削可能会产生的问题
在硅片磨削过程中，可能会产生一些状况，例如表面层损伤、崩边、变形等。
1. 硅片超精密磨削表面层损伤包括表面损伤和亚表面损伤，亚表面损伤是指表面以下的损伤。硅片磨削是利用磨粒的微切削作用去除硅片表面材料，可能会在硅片表面产生裂纹和磨痕，在硅片亚表面产生微裂纹等损伤。
2. 硅片超精密磨削减薄过程中，在硅片表面层产生应力，使减薄后的硅片发生变形，变形硅片的运送和处理比较困难，常常导致硅片发生破碎。
3. 减薄前硅片边缘部分的截面一般为圆弧形状，对硅片进行超精密磨削减薄后，圆弧形状的边缘部分形成尖锐的锐角，导致硅片边缘部分的机械强度明显地降低，在磨削过程中不可避免地发生崩边现象，进而可能会引起硅片断裂。
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