CBN砂轮、金刚石砂轮、电镀CBN砂轮

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金刚石砂轮磨削单晶硅片的表面相变

单晶硅片是集成电路制造过程中常用的材料,硅片质量直接影响着器件的性能、成品率及寿命。在硅片生产加工的过程中,利用硅片自旋转的磨削技术可以使磨削更有效率,精度更好。单晶硅片的磨削一般采用树脂结合剂杯型金刚石砂轮。硅片的变相强度与材料塑性去除程度有关系。


在磨削条件不同的情况下,硅片表层的相变强度不同,半精磨和精磨硅片表面层发生了相变。粗磨硅片表面层损伤严重,存在大量的破碎和较深的表面、亚表面微裂纹,不存在金属延性特征的塑性变形区域,硅片表面也没有发生明显的多晶相变,材料是以脆性方式去除。半精磨硅片表面有部分具有金属延性特征的塑性流动区域,总体上表现微断裂和塑性变形共存的特点,但还是以微裂纹和微破碎为主,因此磨削时材料还是以脆性去除为主,而精磨硅片表面基本呈现为金属延性特点的塑性流动区域,材料去除以塑性去除为主。粗磨向半精磨过渡时,随着相变强度的增大,材料的塑性去除程度增大。半精磨向精磨过渡时,相变强度减小,材料塑性去除的程度越大。从粗磨到精磨,材料的去除方式逐渐由脆性断裂方式向塑性方式过渡。

总之,磨粒的尺寸和形状不同,磨削压力和磨削深度也不同,从而导致材料的去除机理不同

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