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金刚石砂轮的粒度、砂轮速度、工件转速等都会对硅片表面粗糙度，等产生影响。
1. 金刚石砂轮粒度越细，材料去除率越小
2. 金刚石砂轮粒度越细，硅片表面粗糙度和损伤层深度越小、
3. 当砂轮转速在一定范围内增加时，材料去除率略有增大，砂轮主轴电流减小且表面粗糙度逐渐减小
4. 砂轮转速大于一定速度时，材料去除率下降，并且磨削后硅片的表面粗糙度变大
所以砂轮自旋转磨削时，适当增大砂轮的转速有利于提高材料去除率和降低磨削硅片的表面粗糙度，但是砂轮转速过大会导致比磨削能和磨削硅片的表面粗糙度增大
5. 随着硅片转速增大，材料去除率略有减小
6. 随着硅片转速增大，硅片表面粗糙度值略有减小
7. 随着硅片转速增大，砂轮主轴电机电流变化不大
所以硅片自旋转磨削时，适当增大工件转速有利于降低磨削硅片的表面粗糙度，但是会导致磨削材料去除率略有减小
总之，要综合调整磨削参数，达到较好的磨削效果。
今天的分享就这些了，中科可定制各种类型ＣＢＮ/金刚石砂轮
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