15004018640
1．电镀是在基体表面上获得金属层的先进方法之一。通过控制电镀工艺条件（镀液的组成、电流、湿度、电镀时间，不仅可以调整电镀层的厚度，而且可以改变电镀层的外观和性能，电镀既能在各种金属材料表面镀覆所需的金属层，也能通过一些特殊处理使金属沉积于非金属的表面上。
2.电镀装置主要由阴极、阳极和镀液三部分组成。以被电镀零件为阴极，使之与直流电源的负极相连，将金属阳极与直流电源的正极相连，阴极与阳极均浸入镀液中，镀液中含有被镀金属的盐类，并添加一些其他的物质。当直流电源与镀槽接通时、镀液中就有电流通过，调节变阻器的阻值，控制镀液的温度，就可以正常进行电镀。
3.电镀的目的：
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程，一般对金属保护层提出以下几个基本的要求。
⑴与基体金属结合牢固，附着力好。
⑵镀层完整，结晶细致紧密，孔隙率小。
⑶具有良好的物理、化学及机械性能。
⑷具有符合标准规定的厚度，而且均匀。根据实际要求，可以有一下不用的电镀目的。
① 防止腐蚀
② 装饰
③ 提高表面硬度和耐磨性能
④ 提高导电性能，提高导磁性能。
⑤ 提高光的反射性能
⑥ 方式局部掺碳、掺氮，修复尺寸等
